Apple bakal gandeng TSMC kerjakan chip AI rahasia “Baltra”

Jakarta – Informasi terbaru menyebutkan bahwa Apple sedang merancang chip kecerdasan buatan (AI) yang secara internal dikenal sebagai Baltra. Perusahaan ini diharapkan bekerja sama dengan produsen semikonduktor TSMC untuk menghasilkan teknologi tersebut.

Langkah strategis menuju komputasi AI skala besar

Dilaporkan Gizmochina, Sabtu (11/4) waktu setempat, Baltra dirancang untuk memperkuat infrastruktur cloud Apple. Fokus utamanya adalah pada pemrosesan data aman serta pengolahan beban kerja AI di server. Jika laporan ini benar, hal ini menunjukkan pergeseran signifikan dalam strategi Apple. Perusahaan mulai mengembangkan komputasi AI skala besar, melebihi perangkat keras konsumen.

Penggunaan proses produksi 3nm N3E

Chip Baltra kemungkinan diproduksi oleh TSMC menggunakan proses 3nm generasi kedua (N3E). Teknologi ini dirancang untuk meningkatkan kinerja dan efisiensi dibandingkan node sebelumnya.

Investasi dalam teknologi SoIC dan arsitektur chiplet

Apple juga diduga menginvestasikan dana besar dalam teknologi SoIC (System on Integrated Chips) yang dikembangkan TSMC. Teknologi ini memungkinkan penggabungan vertikal komponen chip, meningkatkan kecepatan dan efisiensi daya. Arsitektur chiplet pada Baltra memungkinkan penggunaan chip khusus dalam satu paket, meningkatkan skalabilitas dan memfasilitasi optimasi beban kerja AI yang lebih efektif.

Kemitraan dan perencanaan jangka panjang

Selain itu, Apple berkolaborasi dengan mitra teknologi interkoneksi sambil secara bertahap memperkuat kemampuan desain internal. Untuk mendukung pengembangan AI, Apple dilaporkan telah memesan kapasitas produksi besar di TSMC untuk beberapa tahun mendatang. Mayoritas kapasitas ini dialokasikan untuk chip server AI seperti Baltra, menunjukkan komitmen investasi jangka panjang.

Perencanaan untuk kendali penuh dalam AI

Langkah ini mencerminkan rencana Apple untuk mengendalikan seluruh aspek pengembangan AI, mulai dari silikon, pengemasan hingga infrastruktur cloud, sambil mengurangi ketergantungan pada penyedia chip eksternal.