Apple dikabarkan turunkan spesifikasi iPhone 18 demi tekan harga

Jakarta – Sejumlah laporan menyebutkan bahwa Apple akan melakukan penurunan spesifikasi pada iPhone 18, mulai dari layar hingga chipset, sebagai langkah untuk menjaga harga jual ponsel tetap kompetitif. Informasi ini berasal dari pembocor teknologi Fixed Focus Digital, yang mengungkapkan perubahan tersebut dalam laporan Macrumors pada Rabu (22/4) waktu setempat.

Perubahan pada komponen utama

Langkah ini diambil agar Apple tidak perlu meningkatkan harga iPhone 18 meski menghadapi tekanan biaya produksi. Model standar iPhone 18 akan menerima penyesuaian manufaktur yang membuat spesifikasinya mirip dengan iPhone 18e, yang dianggap sebagai versi lebih terjangkau. Beberapa aspek yang terkena adalah layar, dimana panel akan diturunkan kualitasnya, sehingga visualnya tidak sebaik generasi sebelumnya.

“Apple kemungkinan mengubah penamaan chip seri A untuk menyamarkan penurunan spesifikasi,” kata sumber tersebut.

Proses produksi layar juga mengalami perubahan ke tingkat yang lebih sederhana. Sebagai perbandingan, iPhone 17 dilengkapi layar 6,3 inci dengan ProMotion dan kecerahan luar ruangan hingga 3.000 nits. Karena ProMotion menjadi peningkatan utama pada generasi sebelumnya, kecerahan layar diperkirakan menjadi salah satu aspek yang diperkecil pada iPhone 18.

Penyesuaian chipset dan komponen lain

Chipset pada iPhone 18 juga mengalami perubahan, dengan kemungkinan menggunakan versi GPU empat inti, sama seperti yang digunakan iPhone 17e. Penyesuaian ini mencakup juga penurunan kapasitas memori dan komponen pendukung lainnya. Proses pengujian Engineering Validation Testing (EVT) untuk iPhone 18 dan iPhone 18e akan dimulai bersamaan pada bulan Juni mendatang.

Timeline peluncuran

Dalam jadwal peluncuran, iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max, serta ponsel lipat yang dinamakan iPhone Ultra diperkirakan dirilis lebih dulu pada musim gugur 2026. Sementara itu, iPhone 18 standar, iPhone 18e, dan iPhone Air 2 akan diluncurkan beberapa bulan kemudian, pada musim semi 2027.